DSPIC33EP256GM306-E/MR | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM306-E/MR | DSPIC33EP256GM306-E/MR Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM306-E/MR

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Artikelnummer	DSPIC33EP256GM306-E/MR
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM306-E/MR
Hersteller	Roving Networks / Microchip Technology
Kategorie	integrierte Schaltkreise › eingebettet - Mikrocontroller
Beschreibung	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN
Lebenszyklus	Aktiv
RoHS	Keine RoHS-Informationen
EDA/CAD-Modelle	DSPIC33EP256GM306-E/MR PCB-Footprint und Symbol
Lager	USA, Europa, China, Sonderverwaltungszone Hongkong
Voraussichtliche Lieferung	Jul 10 - Jul 14 2025(Wählen Sie Expressversand)
Garantie	Bis zu 1 Jahr [Eingeschränkte Garantie]*
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DSPIC33EP256GM306-E/MR Spezifikationen

Artikelnummer:	DSPIC33EP256GM306-E/MR
Marke:	Roving Networks / Microchip Technology
Lebenszyklus:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Kategorie:	integrierte Schaltkreise
Unterkategorie:	eingebettet - Mikrocontroller
Hersteller:	Roving Networks / Microchip Technology
Serie:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Paket:	Tube
Teilstatus:	Active
Core-Prozessor:	dsPIC
Kerngröße:	16-Bit
Geschwindigkeit:	60 MIPs
Konnektivität:	I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E/A:	53
Größe des Programmspeichers:	256KB (85.5K x 24)
Programmspeichertyp:	FLASH
EEPROM-Größe:	-
RAM-Größe:	32K x 8
Spannung - Versorgung (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
Datenkonverter:	A/D 30x10b/12b
Oszillatortyp:	Internal
Betriebstemperatur:	-40°C ~ 125°C (TA)
Befestigungsart:	Surface Mount
Paket / Koffer:	64-VFQFN Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten:	64-VQFN (9x9)

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